HONOR'un Magic V2 katlanabilir akıllı telefonu, 12 Temmuz 2023'te CEO Zhao Ming tarafından tanıtıldı. Bu cihaz, kapalıyken sadece 9,90 mm'lik ultra-ince profiliyle katlanabilir akıllı telefonlar için yeni bir standart belirliyor. Magic V2'nin inovatif tasarımındaki kritik bileşenlerinde metal 3B baskı teknolojisi kullanıldı.
Genel Bakış
Sorun: Katlanabilir akıllı telefonların kalınlığını azaltmak ve dayanıklılığını artırmak isteniliyordu.
Çözüm: İncelik ve sağlamlık arasında denge sağlayarak yüksek hassasiyetli, havacılık sınıfı titanyum bileşenler üretmek için metal 3B baskı teknolojisi tercih edildi.
Sonuç: Katlandığında 9,90 mm inceliğine sahip olan ve 200.000’den fazla katlamaya başarıyla dayanan akıllı telefon modeli üretildi.
HBD, uluslararası bir LPBF (Laser Powder Bed Fusion) sistem üreticisidir.Partner Müşteri Hikayeleri
Yayınlayan
HBD
Endüstri
Tüketici Ürünleri
Uygulama
Son Kullanım Parçalar
3B Baskı Teknolojisi
LPBF (Laser Powder Bed Fusion)
Kullanılan 3B Yazıcılar
HBD 200, HBD 350
Kullanılan Malzeme
Titanyum Bazlı Alaşım
HBD, uluslararası bir LPBF (Laser Powder Bed Fusion) sistem üreticisidir.Partner Müşteri Hikayeleri
Fonksiyon Artırımı için Titanyum Bazlı Alaşım
Akıllı telefon alanında tasarım standartlarını yeniden belirleyen Magic V2 modelinin yüksek hassasiyetli Luban titanyum menteşelerini üretmek için HBD’nin gelişmiş LPBF (Laser Powder Bed Fusion) sistemleri kullanıldı.
Video Kaynağı: HONOR
Metal Eklemeli İmalat Kullanımı
HONOR Magic V2, sadece ince profiliyle değil, aynı zamanda katlanabilir akıllı telefon pazarına getirdiği birçok yenilikle de dikkat çekiyor. Hem iç hem de dış ekranlarda sıfır riskli karartma ve kapsamlı göz koruması sunan ilk telefon olma özelliğine sahip. Cihaz, gelişmiş ikinci nesil Snapdragon 8 işlemciyle güçlendirilmiş olup, özel bir radyo frekansı geliştirme çipi ve uzun ömür sunan yeni Honor Qinghai Lake çift bataryaları ile donatılmış.
Magic V2'nin ince form faktörünün anahtarı, HBD’nin metal Laser Powder Bed Fusion (LPBF) teknolojisini kullanarak ürettiği Luban titanyum menteşeleri.. Bu menteşeler, telefonun ince yapısını sağlarken dayanıklılığını da artırıyor. HONOR Magic V2, İsviçre SGS yüksek güvenilirlik katlanma kalitesi altın standart sertifikası alan ilk mobil telefon olma özelliğine sahip. Menteşeler 400.000 katlama testine dayanmış olup, 200.000 katlamadan sonra ekran kıvrımında sadece 36 μm’lik minimal bir değişiklik gözlemlenmiş.
HONOR Magic V2
Katlanabilir Akıllı Telefon Tasarımı
200.000 katlamanın ardından bile, ekran kıvrımı sadece 36 μm, yani kabaca bir insan saçının kalınlığı kadar minimal bir değişiklik göstermektedir.
Video Kaynağı: HONOR
Dayanım Odaklı Tasarım ve Geliştirilmiş İç Parçalar
İnceliğine rağmen, Magic V2 dayanıklılıktan ödün vermemektedir. Metal eklemeli imalatla üretilen Luban titanyum menteşeler, 1800 MPa'ya kadar dayanıklılık ve 550 HV sertlik ile önemli bir stres yüküne dayanabilir. HONOR Magic V2’nin dış ekranı, önceki modellere kıyasla darbe direncini %30 artıran ikinci nesil nano-seramik camla geliştirilmiştir.
HONOR’un telefonun inceliğini azaltma yaklaşımı, her bir dahili bileşenin yeniden değerlendirilmesini gerektirmiştir. Menteşe için kullanılan titanyum alaşımlı 3B baskı süreci bir ilktir; genişliği %27 azaltırken, dayanıklılığı %150 artırmaktadır. Hafiflik ve güvenilirlik dengesini sağlayan bu yaklaşım, ultra ince 0,22 mm ısı dağıtıcı VC, Type-C arayüz modülü ve parmak izi tanıma modülü gibi özelleştirilmiş bileşenlerle desteklenerek daha kompakt bir iç yapı sunar.
HBD Sistemlerinin Kabiliyetleri
Tüketici elektroniği için metal parçaların 3B baskısında ekipman, malzeme ve teknolojinin entegrasyonu oldukça zorludur. HBD'nin geliştirdiği özel ultra-ince baskı makinesi ve süreci, böylesine zorlu uygulamalar için idealdir. Bu teknoloji, minimum ±0,025 mm parça şekillendirme hassasiyeti ve sadece 0,20 mm duvar kalınlığına ulaşarak hafif, entegre ve ince yapılı metal bileşenler için gereken talepleri karşılamaktadır.
HBD 3B Yazıcılar
HBD'nin metal eklemeli üretim çözümleri, dünya genelindeki üreticilerin inovasyon hızını artırmalarına olanak tanıyarak yeni uygulamalara kapı açmaktadır. Daha fazla bilgi almak ister misiniz? Bizimle iletişime geçin.
Bize UlaşınBu Uygulamada Kullanılan Ürünler
Blog
SLA 3B Baskıyla Hassas Döküm Mastarları Oluşturma
UnionTech'in endüstriyel SLA 3B yazıcıları, hassas, karmaşık kalıpları geleneksel yöntemlerden daha verimli bir şekilde sunarak hassas döküm uygulamalarında devrim yaratıyor. Günler içinde has...
Katlanabilir Telefonlar: Eklemeli İmalatın Rolü
HONOR'un Magic V2 katlanabilir akıllı telefonu, 12 Temmuz 2023'te CEO Zhao Ming tarafından tanıtıldı. Bu cihaz, kapalıyken sadece 9,90 mm'lik ultra-ince profiliyle katlanabilir akıllı telefonlar iç...
