Kabiliyetlerimiz
Parçalarınız, hassas metroloji ve CAD iş akışları ile dijitalleştirilip doğrulanır. Bu sayede tasarım ve üretim kararlarınız için güvenilir verilere sahip olursunuz.
3B Tarama
3B tarama, fiziksel nesnelerin geometrisini yüksek doğrulukla yakalayarak yüksek çözünürlüklü dijital modeller oluşturur. Gelişmiş yapılandırılmış ışık ve lazer tabanlı sistemler kullanarak tersine mühendislik, boyutsal kontrol ve kalite doğrulama için hassas nokta bulutu ve mesh verileri üretiriz. Bu süreç, ürün geliştirme ve doğrulama iş akışları için güvenilir dijital ikizler sağlar.
Ölçüsel Hassasiyet: ±0,005 mm ve üzeri
Çıktı Formatı: STL, OBJ, STEP veya özelleştirilmiş CAD formatı
Uygulamalar: Tersine Mühendislik, Kalite Kontrol, Dijital Arşivleme, Ürün Geliştirme
Tersine Mühendislik
Tersine mühendislik, taranan verileri işleyerek karmaşık geometrileri ve tasarım niyetini yeniden oluşturan düzenlenebilir CAD modellerine dönüştürür. Mühendislerimiz ham tarama verilerini işleyerek doğru 3B yüzeyler, parametrik modeller ve teknik çizimler oluşturur. Bu sayede eski parçaların tasarımının geri kazanılması, değiştirilmesi veya yeniden üretilmesi mümkün olur ve tüm büyük CAD platformlarıyla uyum sağlanır.
Ölçüsel Hassasiyet: ±0,05 mm ve üzeri
Çıktı Formatı: STEP, IGES, Parasolid veya yerel CAD formatları
Uygulamalar: Tasarım Geri Kazanımı, CAD Modelleme, Kalıp Tasarımı, Eski Parça Reprodüksiyonu
Kalite Kontrol
Kalite kontrol, parçaları CAD referanslarına veya tasarım toleranslarına göre doğrulamak için 3B tarama ve dijital ölçüm yöntemlerini kullanır. Sapma analizi, kesit karşılaştırmaları ve GD&T değerlendirmeleri aracılığıyla her bileşenin boyutsal ve geometrik gereksinimleri karşıladığını doğrularız. Bu süreç, izlenebilirliği, üretim doğruluğunu ve imalat operasyonlarındaki uyumluluğu artırır.
Ölçüsel Hassasiyet: ±0,005 mm ve üzeri
Çıktı Formatı: Ölçüm Raporları, Sapma Haritaları, GD&T Analizi
Uygulamalar: Boyutsal Doğrulama, Üretim Doğrulaması, İlk Parça Onayı, Sapma Analizi
3B tarama hizmetleriyle iş akışınızı güçlendirin.
Tasarım, doğrulama ve kalite kontrol süreçlerinizi endüstriyel performans için üretilmiş yüksek çözünürlüklü ve hassas verilerle kolaylaştırın.
Hassasiyet ve Parça Boyutları
Sıkça Sorulan Sorular
Teslim süreleri parça boyutuna ve karmaşıklığına göre değişir. Küçük bileşenler veya tekil taramalar genellikle 2 ila 7 iş günü içinde tamamlanır. Daha büyük montajlar veya kapsamlı tersine mühendislik projeleri ise modelleme ve kontrol raporlaması dahil olmak üzere 10 ila 15 güne kadar sürebilir.
Yaklaşık 10 mm boyutundaki küçük hassas bileşenlerden 20 metreyi aşan büyük endüstriyel yapılara kadar çok geniş bir yelpazedeki parçaları tarayabiliyoruz. Bu kapsam, yapılandırılmış ışık ve lazer tarama teknolojilerinin birlikte kullanılmasıyla sağlanır.
Doğruluk, parça geometrisine, yüzey kalitesine ve kullanılan tarama kurulumuna bağlı olarak kontrollü koşullarda ±2 µm seviyesine kadar ulaşabilir.
Veri işleme, tersine mühendislik ve kontrol raporlaması için ZEISS Inspect, GOM Suite, Geomagic Design X, SolidWorks ve Autodesk Fusion gibi profesyonel metroloji ve mühendislik platformlarını kullanıyoruz.
STL, OBJ, STEP ve IGES gibi standart formatların yanı sıra, tasarım veya analiz iş akışınıza sorunsuz şekilde entegre olabilen yerel CAD çıktıları da sağlıyoruz.
Evet. Parlatılmış metaller veya koyu renkli plastikler gibi zorlu malzemelerde stabil ve doğru sonuçlar elde edebilmek için özel yüzey hazırlama yöntemleri uygular ve pozlama ayarlarını buna göre optimize ediyoruz.
Evet. Parçaları CAD modelleri veya teknik çizimlere göre doğrulamak için ayrıntılı boyutsal kontrol raporları, sapma haritaları ve GD&T analizleri sağlıyoruz.
Tarama ve analiz hizmetlerimiz; otomotiv, havacılık, kalıp imalatı, medikal cihazlar, tüketici ürünleri ve endüstriyel Ar-Ge gibi sektörlerdeki müşterileri desteklemektedir.
Parçalarınızı doğrudan tesisimize gönderebilir veya bileşen nakliyeye uygun değilse ya da çok büyükse yerinde tarama randevusu oluşturabilirsiniz. Güvenli teslimat ve iade için uygun paketleme konusunda da yönlendirme sağlıyoruz.
